Die Halbleiterindustrie ist bekannt für die strengen Anforderungen hinsichtlich der Reinheit von Prozesswasser und Chemikalien. Diese Chemikalien sind häufig sehr korrosiv. Unser langjähriger Partner AGRU Korea Industry Co. Ldt. hat eine umfangreiche Erfahrung in diesem Bereich und ist verantwortlich für einige interessante Anwendungen für glaskaschierte PFA Platten.
Zur Reinigung von Prozessanlagen in der Halbleiterindustrie, bei der Displayproduktion und in der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen wird häufig Stickstofftrifluorid (NF3) eingesetzt.
PFA hat bis 260 °C eine ausgezeichnete
chemische Beständigkeit.
Zunächst wird NF3 in-situ mittels Plasma aufgespalten. Die erzeugten Fluoratome sind das eigentliche Reinigungsmittel. Zur Herstellung von NF3 gibt es verschiedene Verfahren, bei denen AGRU PFA GGS Platten eingesetzt wurden.
Für die Produktion von NF3-Gas werden häufig Elektrolysebäder eingesetzt. Um einen entsprechenden Korrosionsschutz und eine lange Lebensdauer zu erhalten, wurden solche Becken 2017 mit glaskaschierten PFA Platten von AGRU ausgekleidet.
Ammoniumbifluorid (ABF) ist ein Ausgangsstoff um NF3 herzustellen. Durch Erhitzen von ABF kann NF3-Gas erzeugt werden. ABF und NF3 sind sehr aggressiv. Um einen Korrosionsschutz zu gewährleisten, wurden PFA GGS 2,3 mm Platten von AGRU zur Innenauskleidung eines ABF Behälters eingesetzt. In diesem Behälter wird das ABF bis zu einer Temperatur von 150 °C erhitzt (siehe Abbildung).
PFA hat eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und kann bis 260 °C eingesetzt werden. Diese beiden Projekte dokumentieren die erfolgreiche Anwendung von glaskaschierten PFA Platten für Anwendungen in der Semicon-Industrie.